TSMC “2026년 후반기 1.6나노 반도체 생산” 깜짝 발표

TSMC 최고운영책임자 "A16 반도체, 2026년 후반기 생산"
"AI 칩 속도 향상"
TSMC-삼성전자-인텔, 미세공정 반도체 개발 존망전쟁

대만 북부 신주(新竹)과학공원 내 TSMC의 혁신박물관 내 스크린에 반도체 웨이퍼가 나타나 있는 사진으로 2023년 7월 5일 찍은 것./AFP·연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산)업체 대만 TSMC가 2026년 후반기부터 1.6나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정(16A)으로 반도체 생산에 들어간다고 24일(현지시간) 밝혔다.

TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 후반기 생산에 들어간다"고 발표했다.

미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.

TSMC와 삼성전자는 2025년 2나노에 이어, 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산계획을 밝혔지만, 이날 TSMC가 1.6나노 공정을 깜짝 발표한 것이다.

미국 반도체기업 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수하고, 2026년 1.4나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이다.

인텔이 계획대로 1.8나노 공정 양산에 들어가면 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노 공정보다 앞서게 된다.